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PCT試驗箱的加速原理基于?飽和蒸汽壓定律(克勞修斯-克拉佩龍方程)?。在密閉的壓力容器內加熱純水或去離子水,通過加壓使水的沸點升高,從而創造出遠超常壓的?高溫(通常105℃至147℃)、100%相對濕度(RH)及高飽和蒸汽壓力的嚴苛環境?。這種環境能極大加速水蒸氣向產品內部滲透,引發腐蝕、分層、開裂等失效現象,從而在幾十至數百小時內模擬產品在自然潮濕環境下數年才能出現的故障。
在電子電工領域,特別是印刷線路板和半導體行業中, PCT 試驗箱主要用于材料的穩定性、耐壓性、導電性等方面的性能的測試,可以評估材料的性能和可靠性,為優化生產工藝、提高產品質量和確保器件安全提供有力支持。
材料篩選:在PCB、FPC等制造過程中,需要選用具有良好耐熱性、耐壓性、導熱性等性能的材料。通過 PCT 試驗,可以篩選出適合高溫高壓環境的材料,以確保印刷線路板的可靠性和穩定性。
工藝優化:PCT 試驗可用于評估不同生產工藝對印刷線路板材料性能的影響。通過對比不同工藝條件下印刷線路板的 PCT 試驗結果,可以優化生產工藝,提高印刷線路板的性能。
可靠性評估:通過 PCT 試驗,可以評估印刷線路板在高溫高壓環境下的可靠性,為其在實際應用中提供可靠保障。
封裝材料評估:半導體器件的封裝材料需要具備良好的耐熱性、耐壓性、導熱性等性能。使用PCT試驗箱進行PCT 試驗可以幫助評估封裝材料在高溫高壓環境下的穩定性,以確保半導體器件的可靠性和安全性。
芯片制造工藝優化:在芯片制造過程中,各種薄膜材料、介質材料都需要經過 PCT 試驗,以確保其在生產過程中的穩定性和可靠性。通過 PCT 試驗,可以評估芯片制造過程中不同工藝步驟對材料性能的影響,進而優化工藝參數。
可靠性評估:PCT 試驗可用于評估半導體器件在高溫高壓環境下的可靠性。通過對半導體器件進行長時間的壓力鍋測試,可以觀察其在不同時間尺度上的性能變化,從而為半導體器件的可靠性設計提供參考。
失效分析:在半導體器件出現失效時,PCT 試驗可以作為一種有效的分析手段。通過對失效樣品進行壓力鍋測試,觀察其性能變化,找出失效原因,為半導體器件的改進提供依據。
型號 Model | B-PCT-30L | B-PCT-50L | B-PCT-30H | B-PCT-50H |
工作尺寸(mm)( ∮ * L ) | 300x400 | 370*500 | 300x400 | 370*500 |
外部尺寸(mm)(W*H*D) | ≈620 x 700 x 600 | ≈780 x1700 x 700 | ≈620 x 700 x 600 | ≈780 x1700 x 700 |
溫度范圍 | 105-135℃ | 105-135℃ | 105-147℃ | 105-147℃ |
壓力范圍 | 0.50 ~ 2.1kgf/cm2 (0.05-0.203MPa) | 0.50~ 2.1kgf/cm2 (0.05-0.203MPa) | 0.5~3.1kgf/cm2 (0.05-0.304MPa) | 0.5~3.1kgf/cm2 (0.05-0.304MPa) |
濕度范圍 | 100%Rh | 100%Rh | 100%Rh | 100%Rh |
加壓時間 | ≤35min | ≤35min | ≤50min | ≤50min |
測試時間 | 連續測試1 ~ 500小時 | 連續測試1 ~500小時 | 連續測試1 ~500小時 | 連續測試1 ~500小時 |
試驗用水量 | 2.2 L/次 | 2.5 L/次 | 2.2L/次 | 2.5 L/次 |
補水方式 | 手動/自動 | 手動/自動 | 手動/自動 | 手動/自動 |
腔體方向 | 橫置 | 橫置 | 橫置 | 橫置 |
放置方式 | 桌上型(腳杯) | 立式(腳輪) | 桌上型(腳杯) | 立式(腳輪) |
備注:
1. 型號說明:B-PCT-30 B:柏毅 PCT:PCT試驗箱 30:內箱尺寸。
2. 選配:LAN網口 偏壓端子 雙腔。
3. 可定制:壓力 0.304~0.6MPa;測試時間>500小時。
用于對電工、電子產品,元器件、零部件、金屬材 料及
其磁性材料在模擬高溫、高溫高濕及壓力的氣候條件下,
對產品 的物理以及其它相關性能進行測試,通過檢定來
判斷產品的性能是否 能夠達到要求,以便供產品的設計、
改進、檢定及出廠檢驗使用。

PCT試驗箱的加速原理基于?飽和蒸汽壓定律(克勞修斯-克拉佩龍方程)?。在密閉的壓力容器內加熱純水或去離子水,通過加壓使水的沸點升高,從而創造出遠超常壓的?高溫(通常105℃至147℃)、100%相對濕度(RH)及高飽和蒸汽壓力的嚴苛環境?。這種環境能極大加速水蒸氣向產品內部滲透,引發腐蝕、分層、開裂等失效現象,從而在幾十至數百小時內模擬產品在自然潮濕環境下數年才能出現的故障。
在電子電工領域,特別是印刷線路板和半導體行業中, PCT 試驗箱主要用于材料的穩定性、耐壓性、導電性等方面的性能的測試,可以評估材料的性能和可靠性,為優化生產工藝、提高產品質量和確保器件安全提供有力支持。
材料篩選:在PCB、FPC等制造過程中,需要選用具有良好耐熱性、耐壓性、導熱性等性能的材料。通過 PCT 試驗,可以篩選出適合高溫高壓環境的材料,以確保印刷線路板的可靠性和穩定性。
工藝優化:PCT 試驗可用于評估不同生產工藝對印刷線路板材料性能的影響。通過對比不同工藝條件下印刷線路板的 PCT 試驗結果,可以優化生產工藝,提高印刷線路板的性能。
可靠性評估:通過 PCT 試驗,可以評估印刷線路板在高溫高壓環境下的可靠性,為其在實際應用中提供可靠保障。
封裝材料評估:半導體器件的封裝材料需要具備良好的耐熱性、耐壓性、導熱性等性能。使用PCT試驗箱進行PCT 試驗可以幫助評估封裝材料在高溫高壓環境下的穩定性,以確保半導體器件的可靠性和安全性。
芯片制造工藝優化:在芯片制造過程中,各種薄膜材料、介質材料都需要經過 PCT 試驗,以確保其在生產過程中的穩定性和可靠性。通過 PCT 試驗,可以評估芯片制造過程中不同工藝步驟對材料性能的影響,進而優化工藝參數。
可靠性評估:PCT 試驗可用于評估半導體器件在高溫高壓環境下的可靠性。通過對半導體器件進行長時間的壓力鍋測試,可以觀察其在不同時間尺度上的性能變化,從而為半導體器件的可靠性設計提供參考。
失效分析:在半導體器件出現失效時,PCT 試驗可以作為一種有效的分析手段。通過對失效樣品進行壓力鍋測試,觀察其性能變化,找出失效原因,為半導體器件的改進提供依據。
型號 Model | B-PCT-30L | B-PCT-50L | B-PCT-30H | B-PCT-50H |
工作尺寸(mm)( ∮ * L ) | 300x400 | 370*500 | 300x400 | 370*500 |
外部尺寸(mm)(W*H*D) | ≈620 x 700 x 600 | ≈780 x1700 x 700 | ≈620 x 700 x 600 | ≈780 x1700 x 700 |
溫度范圍 | 105-135℃ | 105-135℃ | 105-147℃ | 105-147℃ |
壓力范圍 | 0.50 ~ 2.1kgf/cm2 (0.05-0.203MPa) | 0.50~ 2.1kgf/cm2 (0.05-0.203MPa) | 0.5~3.1kgf/cm2 (0.05-0.304MPa) | 0.5~3.1kgf/cm2 (0.05-0.304MPa) |
濕度范圍 | 100%Rh | 100%Rh | 100%Rh | 100%Rh |
加壓時間 | ≤35min | ≤35min | ≤50min | ≤50min |
測試時間 | 連續測試1 ~ 500小時 | 連續測試1 ~500小時 | 連續測試1 ~500小時 | 連續測試1 ~500小時 |
試驗用水量 | 2.2 L/次 | 2.5 L/次 | 2.2L/次 | 2.5 L/次 |
補水方式 | 手動/自動 | 手動/自動 | 手動/自動 | 手動/自動 |
腔體方向 | 橫置 | 橫置 | 橫置 | 橫置 |
放置方式 | 桌上型(腳杯) | 立式(腳輪) | 桌上型(腳杯) | 立式(腳輪) |
備注:
1. 型號說明:B-PCT-30 B:柏毅 PCT:PCT試驗箱 30:內箱尺寸。
2. 選配:LAN網口 偏壓端子 雙腔。
3. 可定制:壓力 0.304~0.6MPa;測試時間>500小時。
用于對電工、電子產品,元器件、零部件、金屬材 料及
其磁性材料在模擬高溫、高溫高濕及壓力的氣候條件下,
對產品 的物理以及其它相關性能進行測試,通過檢定來
判斷產品的性能是否 能夠達到要求,以便供產品的設計、
改進、檢定及出廠檢驗使用。



